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三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”

三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，目标不仅是取代昂贵的硅中介层，还要提升芯片性能。
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2024-08

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